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屬于芯片封裝植球后，對BGA植球質(zhì)量進行檢測和成品擺盤包裝應用。

電子元件有序規(guī)范包裝

性能特點：

裝盤速率：>5000pcs/h.

適用產(chǎn)品大小：  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應性調(diào)整開發(fā)

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：主機，長1800*寬1100*高1800；

          后端傳送帶：長3000*寬450*高1050

用工：每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作（材料補充及上下盛物盤）